METHOD AND DEVICE FOR TREATING TABULAR SUBSTRATES, ESPECIALLY SILICON WAFERS FOR PRODUCING MICROELECTRONIC ELEMENTS
摘要
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Behandeln von flächigen Substraten (5), wobei das Substrat (5) in einen engen Spalt (62) zwischen zwei Schildern (60, 61) angeordnet ist.</p>
