发明名称 半导体式空调器
摘要 本实用新型公开了一种半导体式空调器,其主要包括外壳、固定板、散热管、散热片、蒸发器以及自动温控电路,固定板位于外壳的中部,其一面设置“U”形槽,内置散热管位于U形槽内,紧贴散热管为散热片,内置散热管和外置散热管、水槽、水泵组成一个闭合水循环,蒸发器固定在固定板的另一面,两者之间固定一多个PN结连接成的硅板。本实用新型结构简单,利用半导体材料的温差电效应来实现致冷,耗能小,并能做到超静音和绿色环保效果。
申请公布号 CN2388532Y 申请公布日期 2000.07.19
申请号 CN99246636.9 申请日期 1999.10.02
申请人 洛阳市法宝贸易有限公司 发明人 王东力
分类号 F24F5/00;F25B21/02 主分类号 F24F5/00
代理机构 洛阳市专利事务所 代理人 李团胜
主权项 1、一种半导体式空调器,具有外壳、固定板(5)、内置 散热管(4)、外置散热管(1)、散热片(3)、蒸发器(7)以及自动 温控电路中的基准电压源A、A/D模数转换和液晶显示LCD,其 特征在于:固定板(5)位于外壳的中部,固定板(5)的一面上设 置有“U”形槽,内置散热管(4)位于“U”形槽内,紧贴散热 管(4)为散热片(3),散热片(3)上也设置有“U”形槽,其与固 定板(5)的“U”形槽相对,在散热片(3)的外侧设置风扇(2), 外置散热管(1)设置在风扇(2)的外部,内置与外置散热管(1)内 充水,外置散热管(1)端接一水槽(9),另一端和内置散热管(4) 相通,内置散热管(4)和水泵(10)相连,水泵(10)和水槽(9)均 固定在外壳内壁上,两者通过一圆管相通,蒸发器(7)固定在 固定板(5)的另一面,在固定板(5)和蒸发器(7)之间固定一由 多个PN结连接而成的硅板(6),所述自动温控电路还包括测温 放大电路B、温度设定电路C、控制电路D,测温放大电路B主要 包括或温电阻R<sub>10</sub>,运算放大器IC<sub>2</sub>、IC<sub>3</sub>、及外围元件,运算 放大器IC<sub>2</sub>的负端通过电阻R<sub>9</sub>接稳压元件IC<sub>1</sub>的C端,感温电阻R <sub>10</sub>一端接放放大器IC<sub>2</sub>的负板,另一端接其输出端,运算放大 器IC<sub>2</sub>正板接基准电压源A中的电阻W<sub>2</sub>,同时通过电位器W<sub>3</sub>、W<sub>4</sub>及电阻R<sub>11</sub>组成正负馈。放大器IC<sub>2</sub>的输出端通过电阻R<sub>12</sub>接放 大器IC<sub>3</sub>的负极其负极接电位器W<sub>5</sub>形成负反馈,感温元件R<sub>10</sub>的 信号经测温放大电路放大后通过功能开关K,由A/D模数转换成 字信号通过LCD显示,同时放大的信号作为温度设定电路C中的 一个比较电压信号。
地址 471023河南省洛阳市省工人龙门疗养院内