| 发明名称 |
AN EFFICIENT AND ECONOMICAL METHOD OF PLANARIZATION OF MULTILEVEL METALLIZATION STRUCTURES IN INTEGRATED CIRCUITS USING CMP |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0853814(B1) |
申请公布日期 |
2000.07.19 |
| 申请号 |
EP19960929802 |
申请日期 |
1996.08.30 |
| 申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES INC. |
发明人 |
SAHOTA, KASHIR, S. |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/304;H01L21/3105;(IPC1-7):H01L21/310;H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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