非接触型IC卡及其制造方法

摘要

在带有电子部件的非接触型ＩＣ卡中，其电子部件包括基片及附着在基片上的ＩＣ芯片并配置在天线线圈环外侧。加固片在附着有ＩＣ芯片的表面一侧装配在基片上，以便包围住ＩＣ芯片的外周边缘。非接触型ＩＣ卡制造方法包括：将半固态固定树脂填入由树脂膜片及垫片形成的树脂孔中；该孔比卡的外周面积宽且比电子部件厚；将电子部件及天线线圈嵌入固定树脂内暂时固定；在膜片与固定树脂的至少一个表面压接时使固定树脂固化；并将一部分固定树脂和膜片同时穿孔。

主权项

1.一种非接触型IC卡，包括：扁平矩形卡体；环状天线线圈，它基本上沿着所述卡体外周边装配在该扁平矩形卡体上；及装配在卡体上的电子部件；其中所述电子部件从卡体平面视图来观察配置在该天线线圈环的外侧。