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发明名称 MOLD FOR INJECTION MOLDING
摘要
申请公布号 KR200188815(Y1) 申请公布日期 2000.07.15
申请号 KR19990030392U 申请日期 1999.12.30
申请人 LG ELECTRONICS INC. 发明人 HWANG, TAEK HYEON
分类号 B29C45/33;(IPC1-7):B29C45/33 主分类号 B29C45/33
代理机构 代理人
主权项
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