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<p>Die Erfindung schlägt eine Halbleiteranordnung vor mit zumindest einem Halbleiterchip mit einer ersten und einer zweiten Hauptseite, der auf der ersten und der zweiten Hauptseite aktive Strukturen aufweist, die mittels durch den Halbleiterchip hindurchgehenden Verbindungen miteinander verbunden sind, wobei der zumindest eine Halbleiterchip mit einer der Hauptseiten auf einer ersten Hauptseite eines Trägers angeordnet ist.</p> |
