| 摘要 |
La invencion se refiere a un procedimiento y a un dispositivo para la generacion de cartas de ajuste en la carga de pasta de soldadura en placasconductoras por medio de un proceso serigráfico, en el que, en un paso de proceso teach-in es captada opticamente una estructura como muestra dereferencia y se generan datos de referencia de esta captacion para las cartas de ajuste. Se prevé que, como estructura para el proceso serigráfico, es captadaopticamente la plantilla de estampado.
|
