发明名称 处理器散热装置
摘要 一种处理器散热装置,利用一轴流式风扇将其容置在散热片的容置部,散热片底侧端紧贴处理器上表面,风扇叶为直立状,各扇叶接近转动轴外圆周表面适当距离下方有一缺口,其下方略高散热片内圈鳍片、扇叶外侧有厚韧部,其底部以一水平环板连各扇叶,散热片周围有较高三侧边、另侧为出风口以达到有效分流散热,使处理器能作急速散热的目的。
申请公布号 CN2387579Y 申请公布日期 2000.07.12
申请号 CN99214117.6 申请日期 1999.06.07
申请人 林世仁 发明人 林世仁
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 北京市汇泽专利商标事务所 代理人 赵军
主权项 1、一种中央处理器散热装置包括有一散热片及其中央容置部空间处的风扇,而散热片底侧端紧贴在中央处理器的上表面,其特片在于:所述风扇的扇叶均呈直立状,各扇叶接近转动轴外圆周表面一适当距离的下方均开设有一缺口,各缺口下方略高于散热片内圈的中央鳍片,各扇叶外侧均形成有一厚韧部,并在其底部以一略呈水平状的环板连接在各扇叶间,散热片周围形成有较高的三侧边,另侧有一出风口。
地址 台湾省台北市内湖区瑞光路66巷31号5楼