发明名称 连接器与电路板低高度结合装置
摘要 一种连接器与电路板低高度结合装置,该结合装置具有一连接器与一电路板,该电路板具有一凹孔,该连接器装设在该电路板侧缘,该连接器包括有一连接器本体及至少一定位件,该定位件设于该连接器本体上,将该连接器进行定位,使该连接器沉接在该电路板的侧面。本实用新型的连接器设计具有良好低高度性能,达到电子产品薄化的需求,且与电路板结合稳固。
申请公布号 CN2387641Y 申请公布日期 2000.07.12
申请号 CN99213373.4 申请日期 1999.06.23
申请人 莫列斯公司 发明人 安土茂;丸山真一郎
分类号 H01R13/73 主分类号 H01R13/73
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨松龄
主权项 1.一种连接器与电路板低高度结合装置,其特征在于,该结合装置具有一连接器与一电路板,该电路板具有一凹孔,该连接器装设在该电路板侧缘,该连接器包括一连接器本体及至少一定位件,该定位件设于该连接器本体上,将该连接器进行定位,使该连接器配合该凹孔,固接沉在该电路板的侧面。
地址 美国伊利诺伊州