发明名称 | 连接器与电路板低高度结合装置 | ||
摘要 | 一种连接器与电路板低高度结合装置,该结合装置具有一连接器与一电路板,该电路板具有一凹孔,该连接器装设在该电路板侧缘,该连接器包括有一连接器本体及至少一定位件,该定位件设于该连接器本体上,将该连接器进行定位,使该连接器沉接在该电路板的侧面。本实用新型的连接器设计具有良好低高度性能,达到电子产品薄化的需求,且与电路板结合稳固。 | ||
申请公布号 | CN2387641Y | 申请公布日期 | 2000.07.12 |
申请号 | CN99213373.4 | 申请日期 | 1999.06.23 |
申请人 | 莫列斯公司 | 发明人 | 安土茂;丸山真一郎 |
分类号 | H01R13/73 | 主分类号 | H01R13/73 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨松龄 |
主权项 | 1.一种连接器与电路板低高度结合装置,其特征在于,该结合装置具有一连接器与一电路板,该电路板具有一凹孔,该连接器装设在该电路板侧缘,该连接器包括一连接器本体及至少一定位件,该定位件设于该连接器本体上,将该连接器进行定位,使该连接器配合该凹孔,固接沉在该电路板的侧面。 | ||
地址 | 美国伊利诺伊州 |