Borderless contact etch process with sidewall spacer and selective isotropic etch process,申请号EP19960117199-传众专利搜索

发明名称	Borderless contact etch process with sidewall spacer and selective isotropic etch process
摘要
申请公布号	EP0771024(B1)	申请公布日期	2000.07.12
申请号	EP19960117199	申请日期	1996.10.25
申请人	SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES	发明人	PESCHKE, MATTHIAS L.;GAMBINO, JEFFREY;RYAN, JAMES GARDNER;STENGL, REINHARD JOHANNES
分类号	H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/60	主分类号	H01L21/302
代理机构		代理人
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