发明名称 按键一体装置(一)
摘要 本创作系一种按键一体装置(一),该按键系由底板、导电薄膜、弹性元件、架桥及键帽等元件所构成,其中,该导电薄膜仅为一片,且在导电薄膜上对应于每一按键之位置处其接点系呈__状,并在该接点中间处设有一穿孔,以作为消气扎之用,另,该弹性元件系藉由黏胶与键帽黏固在一起,该黏胶系为非反应性可重覆黏贴,而弹性元件在与键帽相黏固之一端系呈阶梯状,而形成有透气孔,伴弹性元件向下压缩时,能再回复原状,又,该弹性元件内所设之凸粒,其在对应于导电薄膜之接点位置处系具有一导电层;如此,当键帽下压时,弹性元件内之导电凸粒即会抵触到导电薄膜上之接点,而形成导通回路,由于,本创作仅使用一片导电薄膜,俾可使整个按键高度降低,以达轻薄化之设计,同时,可节省材料及降低成本。
申请公布号 TW398672 申请公布日期 2000.07.11
申请号 TW087220636 申请日期 1998.12.11
申请人 旭丽股份有限公司 发明人 胡金隆
分类号 H01H13/14 主分类号 H01H13/14
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一
主权项 1.一种按键一体装置(一),该按键系由下而上依序设有底板、导电薄膜、弹性元件、架桥及键帽等元件,其中:该导电薄膜仅为一薄片状,于导电薄膜上对应于每一按键之位置处系设有接点,其接点系呈 状;该弹性元件内在对应于导电薄膜之接点位置处系设有导电凸粒,另,该弹性元件与键帽系以黏固方式连接在一起,而该黏胶系为非反应性可重覆黏贴。2.如申请专利范围第1项所述之按键一体装置(一),其中,该导电薄膜上之接点中间处系设有穿孔,以作为消气孔之用。3.如申请专利范围第1项所述之按键一体装置(一),其中,该弹性元件在与键帽相黏固之一端系呈阶梯状,使其侧边形成有透气孔。4.如申请专利范围第1项所述之按键一体装置(一),其中,该导电薄膜上系镀上有一层绝缘薄膜,其在设有接点处系未镀有绝缘薄膜,俾藉由该绝缘薄膜防止其它线路被碰触到。第一图系本创作之按键立体分解示意图。第二图系本创作之导电薄膜线路示意图。第三图系本创作之弹性元件示意图。第四图系本创作之组合剖面示意图。
地址 台北巿敦化南路一段二十五号十楼