发明名称 化学机械研磨机台
摘要 本发明为一种化学机械研磨机台,包括数个研磨台,设于一旋转座上,并以一方向旋转;数个研磨垫,设于各研磨台上;数个晶片,其置于研磨垫上,而此晶片的正面与研磨垫相接触;数个分送管,其置于各研磨垫上方,用以输送研浆至各研磨垫上;一排通管,以排流研浆;一节流阀,以调节排通管之流通;一排通帮浦,连接于排通管上,用以将旋转座上已使用过之研浆,抽送到排通管中;以及一控制器,以控制节流阀。其中,当研磨制程停止时,利用控制器关闭节流阀,防止研磨垫过度乾燥,影响晶片的品质,以提高良率。
申请公布号 TW397734 申请公布日期 2000.07.11
申请号 TW087113632 申请日期 1998.08.19
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 林进坤;赖建兴;彭朋意;张家瑞
分类号 B24B7/20;H01L21/304 主分类号 B24B7/20
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种化学机械研磨机台,该机台包括: 一旋转座,设于该机台之内; 复数个研磨台,设于该旋转座上,并以一方向旋转; 复数个研磨垫,设于该些研磨台上; 复数个分送管,置于该些研磨垫上方,该些分送管 未 与该些研磨垫相接触,用以输送研浆至该些研磨垫 上; 一排通管,连接该旋转座至该机台之外,以排流研 浆; 一节流阀,设于该机台之外的该排通管上,以调节 该 排通管之流通;以及 一控制器,连接该节流阀,以控制该节流阀。2.如申 请专利范围第1项所述之化学机械研磨机台, 其中更包括一握柄,用以抓住一晶片的背面,将该 晶片的 正面压在该研磨垫上。3.如申请专利范围第1项所 述之化学机械研磨机台, 其中更包括一液泵,连接于该些分送管上,用以将 研浆抽 送到该分送管中。4.如申请专利范围第1项所述之 化学机械研磨机台, 其中更包括一排通帮浦,连接于该机台之外的该排 通管之 末端,用以将该旋转座上已使用过之研浆,抽送到 该排通 管中。5.一种化学机械研磨机台,该机台包括: 一旋转座,设于该机台之内; 复数个研磨台,设于该旋转座上,并以一方向旋转; 复数个研磨垫,设于该些研磨台上; 复数个分送管,置于该些研磨垫上方,该些分送管 未 与该些研磨垫相接触,用以输送研浆至该些研磨垫 上; 一排通管,连接该旋转座至该机台之外,以排流研 浆; 一节流阀,设于该机台之外的该排通管上,以调节 该 排通管之流通; 一排通帮浦,连接于该机台之外的该排通管之末端 , 用以将该旋转座上已使用过之研浆,抽送到该排通 管中; 以及 一控制器,连接该节流阀,以控制该节流阀。6.如申 请专利范围第5项所述之化学机械研磨机台, 其中更包括一握柄,用以抓住一晶片的背面,将该 晶片的 正面压在该研磨垫上。7.如申请专利范围第5项所 述之化学机械研磨机台, 其中更包括一液泵,连接于该些分送管上,用以将 研浆抽 送到该分送管中。 第一图系绘示习知之一种化学机械研磨机台整体 结构 之俯视图; 第二图A系绘示本发明之一较佳实施例,一种化学 机 械研磨机台的一研磨台整体结构之俯视示意图; 第二图B系绘示本发明之一较佳实施例,一种化学 机 械研磨机台的一研磨台整体结构之侧视图;以及 第三图系绘示本发明之一较佳实施例,一种化学机 械 研磨机台整体结构之俯视示意图。
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