| 主权项 |
1.一种具有细致冶金结构与组织之金属物品的制 造 程序,该金属物品比如是一溅镀靶,包括: 提供一金属条; 加热该金属条至一锻造温度,该锻造温度低于该金 属 之一再结晶温度; 使用一固态润滑剂,置于将被锻造之该金属条的复 数 个末端和用于锻造该金属条之一锻造机器的复数 个加压 板之间,以降低在锻造期间的摩擦; 锻造该金属条至具有约 70-90%之减少量的一预定金 属条厚度; 将已锻造之该金属条置放于约室温下; 将该金属条辗压成一金属板,而每辗压运转一轮回 会 降低该金属条之厚度,而每辗压一轮回均足以提供 近乎均 匀的应变分布;以及 将该金属板再结晶回火。2.如申请专利范围第1项 所述之制造程序,该金属 条在低于静态再结晶的最小温度下进行锻造。3. 如申请专利范围第1项所述之制造程序,该金属 条在一段时间和温度下回火,以提供静态再结晶的 初始阶 段。4.如申请专利范围第1项所述之制造程序,该固 态 润滑油包括在锻造条件下表现兼具黏着性与伸缩 性的特 性之一聚合物的一薄膜。5.如申请专利范围第4项 所述之制造程序,该固态 润滑油包括聚乙烯、聚亚胺酯或聚四氟乙烯。6. 如申请专利范围第1项所述之制造程序,在添加 该固态润滑剂之前,在该金属条的两末端以机器制 造复数 个浅开口。7.如申请专利范围第6项所述之制造程 序,在锻造 之前,添加于该金属条两末端之该固态润滑剂的厚 度些微 大于该些浅开口的深度。8.如申请专利范围第1项 所述之制造程序,每辗压 一轮回所减小的量,系根据下面的关系式: 其中是每辗压一轮回之减少量的最接近之最小 値,是辗 压辊的直径,H是锻造后所预定之金属条的厚度。9. 如申请专利范围第1项所述之制造程序,其中将 该金属条辗压至每辗压一轮回减少的量约 10% 至 20%。10.如申请专利范围第1项所述之制造程序,其 中在 使用固态润滑剂之后每一锻造步骤之前,将该金属 条进行 二或更多的锻造步骤之锻造,以持续地降低该金属 条的厚 度。11.如申请专利范围第1项所述之制造程序,其 中该 金属条包括钛。12.一种金属物品,比如一溅镀靶, 具有接近静态再 结晶的晶粒尺寸之最小値,在任何位置其晶粒大小 之差异 小于约3%,且组织的方位容积比之分布小于约4%。 13.如申请专利范围第12项所述之一种金属物品, 包括钛。14.如申请专利范围第12项所述之一种溅 镀靶。 第一图系绘示在鎚打之初,四方形金属条-薄膜润 滑 剂的装配; 第二图系绘示在鎚打期间第一图的剖面图“C"; 第三图系绘示用于较长的圆柱状金属条之辗压辊 的起 始; 第四图系绘示用于较短的圆柱状金属条之辗压辊 辗压 辊的起始; 第五图系绘示再结晶的结构之晶粒大小和温度的 关系 图,显示在无摩擦锻造/辗压之后,再结晶回火对钝 Ti 合金的晶粒大小之影响; 第六图A系显示在无摩擦锻造/辗压和在 375℃ 回火 2 小时之后,钝 Ti 的显微结构(200 倍率); 第六图B系显示在无摩擦锻造/辗压和在 675℃ 回火 2 小时之后,钝 Ti 的显微结构(200 倍率); 第七图A系绘示在无摩擦锻造/辗压和在 375℃ 回火 2 小时之后,钝 Ti 的晶粒大小之分布; 第七图B系绘示在无摩擦锻造/辗压和在 675℃ 回火 2 小时之后,钝 Ti 的晶粒大小之分布;以及 第八图系绘示在无摩擦锻造/辗压的制程之后,回 火 温度对钝 Ti 的组织(x-射线强度比)的影响。 |
