| 主权项 |
1.一种自动搬运车控制方法,其为半导体晶圆匣搬 运 装置(30)中所使用之自动搬运车控制方法,包含有: 储料器(36),用以收纳复数个半导体晶圆匣(40)者; 处理装置(32)、(34),用以在前述半导体晶圆匣(40) 上施行处理者; 自动搬运车(38),用以进行前述储料器(36)和前述处 理 装置(32)、(34)之间的前述半导体晶圆匣(40)之搬运 作业 者; 储料器间搬运装置(42),在搬运处之前述储料器(36) 和 搬运目的地之前述储料器(36)之间用以进行前述半 导体晶 圆匣(40)之搬运作业者;以及 主电脑(50),用以进行前述储料器(36)、前述储料器 间 搬运装置(42)、前述自动搬运车(38)及前述处理装 置(32) 、(34)之控制者,其中 前述储料器(36)包含有,依前述自动搬运车(38)用以 进 行之前述半导体晶圆匣(40)之入库的自动搬运车用 入口埠(88), 该方法包含有, 将前述半导体晶圆匣(40)在前述主电脑(50)之控制 下利 用前述自动搬运车(38)从前述处理装置(32)、(34)搬 运至 前述自动搬运车用入口埠(88)上的步骤: 用以判断前述半导体晶圆匣(40)是否存在于前述自 动搬 运车用入口埠(88)上的步骤;以及 在前述自动搬运车用入口埠(88)上存在有前述半导 体晶 圆匣(40)时,会以一定时间等待前述先行之半导体 晶圆入 库的步骤。2.如申请专利范围第1项之自动搬运车 控制方法,其中 ,更进一步包含有,经过前述一定时间后在前述自 动搬运 车用入口埠(88)上存在有前述半导体晶圆匣(40)时 会发报 错误讯息的步骤。3.一种自动搬运车控制方法,其 为半导体晶圆匣搬运装 置(30)中所使用之自动搬运车控制方法,包含有: 储料器(36),用以收纳复数个半导体晶圆匣(40)者; 处理装置(32)、(34),用以在前述半导体晶圆匣(40) 上施行处理者; 自动搬运车(38),用以进行前述储料器(36)和前述处 理 装置(32)、(34)之间的前述半导体晶圆匣(40)之搬运 作业者; 储料器间搬运装置(42),在搬运处之前述储料器(36) 和 搬运目的地之前述储料器(36)之间用以进行前述半 导体晶 圆匣(40)之搬运作业者;以及 主电脑(50),用以进行前述储料器(36)、前述储料器 间 搬运装置(42)、前述自动搬运车(38)及前述处理装 置(32) 、(34)之控制者,其中 前述储料器(36)包含有,依前述自动搬运车(38)用以 进 行之前述半导体晶圆匣(40)之出库的自动搬运车用 出口埠(86), 而前述主电脑(50),系记忆着前述自动搬运车(38)之 作 业中的搬运作业数及上限値, 该方法更进一步包含有, 更新前述作业中之搬运作业数的步骤,及 在前述搬运作业数未超过前述上限値的范围内,将 搬运 作业指示发送至前述自动搬运车(38)上的步骤。4. 如申请专利范围第3项之自动搬运车控制方法,其 中 ,更进一步包含有, 预测来自前述自动搬运车用出口埠(86)之前述半导 体晶 圆匣(40)之出库的步骤;以及 基于预测而将搬运作业指示发送至前述自动搬运 车(38) 上的步骤。5.如申请专利范围第4项之自动搬运车 控制方法,其中 ,更进一步包含有, 前述自动搬运车(38)判断前述半导体晶圆匣(40)是 否存 在于前述自动搬运车用出口埠(86)上的步骤; 在前述自动搬运车用出口埠(86)上没有前述半导体 晶圆 匣(40)时发报错误讯息的步骤;以及 经过前述一定时间后在前述自动搬运车用出口埠( 86)上 不存在有前述半导体晶圆匣(40)时会发报错误讯息 的步骤。6.一种自动搬运车控制方法,其为半导体 晶圆匣搬运装 置(30)中所使用之自动搬运车控制方法,包含有: 储料器(36),用以收纳复数个半导体晶圆匣(40)者; 处理装置(32)、(34),用以在前述半导体晶圆匣(40)上 施行处理者; 自动搬运车(38),用以进行前述储料器(36)和前述处 理 装置(32)、(34)之间的前述半导体晶圆匣(40)之搬运 作业者; 储料器间搬运装置(42),在搬运处之前述储料器(36) 和 搬运目的地之前述储料器(36)之间用以进行前述半 导体晶 圆匣(40)之搬运作业者;以及 主电脑(50),用以进行前述储料器(36)、前述储料器 间 搬运装置(42)、前述自动搬运车(38)及前述处理装 置(32) 、(34)之控制者,其中 前述储料器(36)包含有,依前述自动搬运车(38)用以 进 行之前述半导体晶圆匣(40)之出库的自动搬运车用 出口埠(86), 该方法包含有, 接受来自前述处理装置(32)、(34)之处理完成报告 的步骤; 接受前述处理完成报告,以进行前述自动搬运车用 出口 埠(86)之付出作业的步骤; 接受由前述自动搬运车用出口埠(86)所付出之完成 ,向 自动搬运车(38),发送可在前述处理装置(32)、(34)中 进 行处理之前述半导体晶圆匣(40)和由前述自动搬运 车用出 口埠(86)所付出之前述半导体晶圆匣(40)之搬运作 业指示 的步骤。 第一图为半导体晶圆匣搬运装置 30 之鸟瞰图。 第二图为半导体晶圆匣搬运装置 30 之鸟瞰图。 第三图A-第三图C为说明半导体晶圆匣 40 和 ID 卡 72 的图。 第四图为从自动搬运车侧面观看储料器 36 的图。 第五图为作业者侧面观看储料器 36 的图。 第六图为说明储料器 36 之手动用出口埠的图。 第七图A为说明从自动搬运车侧面所观看的储料器 内之匣子 收纳场所的图。 第七图B为说明从作业者侧面所观看的储料器内之 匣子收纳 场所的图。 第八图为自动搬运车 38 之外观图。 第九图为储料器间搬运装置 42 之外观图。 第十图为处理装置 32 之外观图。 第十一图为处理装置 34 之外观图。 第十二图为从自动搬运车侧面观看储料器 190 的 图。 第十三图为作业者侧面观看储料器 190 的图。 第十四图为说明储料器 190 之手动用出口埠的图 。 第十五图为习知之半导体晶圆匣搬运装置 230 的 鸟瞰图。 第十六图为习知之半导体晶圆匣搬运装置 230 的 鸟瞰图。 第十七图A-第十七图C为说明半导体晶圆匣 230 和 ID 卡 240 的图。 第十八图为从自动搬运车侧面观看储料器 234 的 图。 第十九图为从作业者侧面观看储料器 234 的图。 第二十图为说明储料器 234 之手动用出口埠的图 。 |
