发明名称 晶片之散热器结构
摘要 一种晶片散热器结构,包括一本体、以及复数个由本体边缘以复数个仰角延伸而出的散热部,且散热部系交错排列在本体的边缘,使得相邻的散热部在垂直方向上能将距离拉开,进而使每一散热部的散热作用较不易受到邻近散热部的影响,因此能提供更佳的散热效果。
申请公布号 TW398650 申请公布日期 2000.07.11
申请号 TW087220588 申请日期 1998.12.10
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 江贵凤;陈治平
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种晶片之散热器结构,包括: 本体; 复数个散热部,由该本体边缘以复数个仰角延伸而 出。2.如申请专利范围第1项所述之晶片之散热器 结构, 其中,该等仰角为45、90。3.如申请专利范围第1项 所述之晶片之散热器结构, 其中,该等仰角为30、60、90。4.如申请专利范围 第1项所述之晶片之散热器结构, 其中,该等散热部系交错排列在该本体的边缘,使 相邻散 热部之仰角为不同。5.如申请专利范围第1项所述 之晶片之散热器结构, 其中,该本体及该散热部皆为片状。
地址 新竹科学工业园区新竹县研发二路一号