用于半导体器件的温度监视系统

摘要

一种用来监视半导体器件工作温度的方法。该方法包括步骤:把一种热耦合材料安置在半导体器件的底部与用来在其上插入该器件的印刷电路板的顶部之间;插入一个传感器,使它至少部分地由热耦合材料覆盖;及在预定时间间隔内测量来自传感器的温度。按照本发明的另一个方面,描述了一种实现以上过程的设备。

主权项

1.一种监视器件温度的方法，包括步骤：把一种热耦合材料安置在器件底部与用来在其上插入器件的电路板的顶部之间；把一个第一传感器安置到一个位置，从而与热耦合材料进行最低限度的热接触；及在一个预定时间间隔内测量来自传感器的温度。