| 主权项 |
1.一种导线框,其特征为:在具有装置孔之绝缘性保护膜表面,形成有经由凸出于该装置孔之内导线连接于半导体晶片之电极而突起电极连接于外导线的多数导线,在上述导线之外导线的反绝缘生保护膜侧形成有突起电极者。2.如申请专利范围第1项所述之导线框,其中,在上述绝缘性保护膜之反导线侧之面形成有增强板者。3.一种导线框之制造方法,其特征为:具有在导线形成用基板表面经由蚀刻停止层形成多数导线的过程,及在上述导线之反导线形成基板侧之面黏接具有装置孔之绝缘性保护膜的过程,及从背侧之蚀刻除去上述导线形成用基板之上述导线之形成领域的过程,及上述蚀刻停止层以上述导线作为掩蔽施以蚀刻之过,及在上述导线之外导线形成突起电极的过程等。4.一种导线框之制造方法,其特征为:具有在导线形成用基板表面经由蚀刻停止层形成多数导线的过程,及半蚀刻上述导线形成用基板之导线形成领域背面的过程,及在上述导线形成基板之导线形成面上,形成具有开口于形成突起电极之部分之耐焊层的过程,及以上述耐焊层作为掩蔽而藉电解电镀在导线形成突起电极的过程,及蚀刻上述导线形成用基板之导线之形成领域背面之残余部分,然后,上述蚀刻停止层以上述导线作为掩蔽施以蚀刻的过程,及在上述导线之反突起电极形成两侧黏接具有装置孔之绝缘性保护膜的过程等。5.一种导线框,其特征为:在多数导线之一方侧形成具有露出各外导线之开口的耐焊层,在上述各外导线之露出部分形成突起电极等。6.一种导线框之制造方法,其特征为:具有在导线形成用基板上经由蚀刻停止层形成多数导线的过程,及在上述导线形成用基板之导线所形成面上,形成具有开口于形成突起电极之部分的耐焊层,以上述耐焊层作为掩蔽藉电解电镀在导线形成突起电极的过程,及蚀刻上述导线形成用基板之导线之形成领域背面之残余部分的过程等。第一图系表示一以往例的剖面图。第二图系表示本发明之导线框之一实施例的剖面图。第三图A,第三图B系表示于第二图的导线框之制造方之一例子之过程A,B的斜视图及剖面图。第四图C至第四图H系表示于第二图的导线框之制造方法之一例子之过程C至H的斜视图及剖面图。第五图I至第五图K系表示于第二图的导线框之制造方法之一例子之过程I至K的斜视图及剖面图。第六图A,第六图B系表示于第二图的导线框之制造方法之另一例子之过程A,B的斜视图及剖面图。第七图C至第七图H系表示于第二图的导线框之制造方法之另一例子之过程C至H的斜视图及剖面图。第八图系表示用于说明表示于第六图,第七图的导线框之制造方法之变形例所用的剖面图。第九图A第九图B系表示本发明的导线之其他实施例的剖面图。第十图A至第十图E系表示于第九图的导线框之制造方法之一例子之过程顺序的剖面图。 |
