| 发明名称 | 发光二极管封装装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种发光二极管封装装置,发光二极管芯片固设在位于基座上的呈碗状的凹部,在发光二极管芯片上覆有高折射率的聚光材料层。在发光二极管芯片上覆有封胶树脂。它可消除发光不均匀的不足,避免使用此二极管的显示装置会有不良的显示。 | ||
| 申请公布号 | CN2386535Y | 申请公布日期 | 2000.07.05 |
| 申请号 | CN99217179.2 | 申请日期 | 1999.07.23 |
| 申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 叶寅夫;庄峰辉;周亦良;林泰禹;彭愉纹 |
| 分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 蒋旭荣 |
| 主权项 | 1.一种发光二极管封装装置，发光二极管芯片固设在位于基座上的呈碗状的凹部，其特征在于：在发光二极管芯片上覆有高折射率的聚光材料层。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||