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发明名称
高密度连接器装配方法
摘要
本发明是指一种具有固定板的高密度连接器装配方法,该方法主要包括:成型步骤、套合步骤、第一结合步骤及第二结合步骤,其主要特征在于:成型步骤即将连接器导电端子分批与成型隔板的成型模一体成型,而形成若干组合单件,且借这些组合单件以套合步骤组套于连接器的固定板上,再借第一、第二结合步骤相互套合一体,而可将导电端子、固定板及连接器的绝缘壳体快速组装一体。
申请公布号
CN1258941A
申请公布日期
2000.07.05
申请号
CN98126301.1
申请日期
1998.12.29
申请人
富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
发明人
赖进益;吴焜灿;陈明旭
分类号
H01R43/00;H01R43/20
主分类号
H01R43/00
代理机构
代理人
主权项
1.一种高密度连接器装配方法,指一种具有固定板的高密度连接器装配方法,其特征在于该方法主要包括有:a.成型步骤,将连接器的导电端子分批放置在成型隔板的模具上,与隔板一体成型为若干组合单件;b.套合步骤,每一组合单件的导电端子的焊接端作适当角度的弯折,再将成型步骤后的这些组合单件,组套在连接器的固定板上,并相互套合一体;c.第一结合步骤,将套合一体的固定板与导电端子,组套固定在连接器绝缘壳体上;d.第二结合步骤,将绝缘壳体组套在连接器的遮蔽构件上,并以锁固件锁固一体。
地址
215316江苏省昆山市城北镇北门路999号
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