电路基板及使用它的显示装置、以及电子设备

摘要

在电路基板中,提高粘接用树脂对基板的粘接力,提高半导体芯片和布线基板的电气连接的可靠性。这样形成电路基板:在基膜410的IC芯片安装区域中,没有粘接层而分别形成输入布线420a及输出布线420b、以及空布线层422,通过将导电性颗粒21分散在粘接用树脂19中的各向异性导电膜,安装并形成IC芯片450。空布线层422与输入布线420a、输出布线420b、以及IC芯片的电极450a、450b绝缘,备有多个开口部分422a。

主权项

1.一种电路基板，备有：具有带有绝缘性的基体材料、以及设置在上述基体材料上的多个基板侧端子的布线基板；有多个半导体侧端子、上述半导体侧端子被导电性地连接在上述基板侧端子上、并安装在上述布线基板上的半导体芯片，其特征在于：上述布线基板在安装上述半导体芯片的区域内、在靠近上述基板侧端子内侧的区域，有与上述基板侧端子和上述半导体侧端子绝缘的空布线层。