发明名称 | 可直接固定的球格状集成电路散热片 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种可直接固定的球格状集成电路(IC)散热片,其可供直接固定于球格状IC的载体表面作散热用途,该散热片主要是于适当位置分别形成有弹性部及扣部,其中扣部是供扣持于球格状IC的基板边缘,又弹性部则赋予扣部一适当的撑张弹性,使扣部可顺利地通过球格状IC的基板边缘,并进一步扣持固定其上。由前述设计可使散热片无须借助其他扣具,即可顺利达成稳固结合的目的。 | ||
申请公布号 | CN2385368Y | 申请公布日期 | 2000.06.28 |
申请号 | CN99202718.7 | 申请日期 | 1999.02.15 |
申请人 | 上晟工业股份有限公司 | 发明人 | 黄家琼 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 章蔚强 |
主权项 | 1.一种可直接固定的球格状集成电路散热片,其特征在于:在它的两侧适当位置处分别形成有一弹性部及一与弹性部相连并位于其相对外侧端的扣部。 | ||
地址 | 中国台湾 |