| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit der mechanischen Befestigung von elektrischen Bauteilen 11 auf Platinen 10. Hierzu wird im Stand der Technik vorgeschlagen, daß, nachdem das jeweilige Bauteil 11 auf die Platine 10 aufgebracht und die jeweiligen leitfähigen Verbindungen zwischen den Kontakten 16 des Bauteils 11 und den Kontaktbereichen 15 auf der Platine 10 hergestellt wurden, das Bauteil 11 mit der Platine 10 verklebt wird. Zu diesem Zweck wird mit einer Nadel, aus der Klebstoff 17 austritt, die Kontur bzw. der Rand 19 abgefahren. Abgesehen davon, daß eine solche Verfahrensführung sehr langsam ist, ist die bekannte Verfahrensführung auch deshalb nachteilig, weil durch den Klebstoffauftrag durch die Nadel und die dafür erforderlichen Wege der seitliche Abstand zu Nachbarbauteilen unnötig groß ausfallen muß. Deshalb wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, den Klebstoff 17 durch eine in der Platine 10 und/oder im Bauteil 11 angeordnete Fülloffnung 20, 20' im wesentlichen innerhalb der vom Rand 19 des jeweiligen Bauteils 11 vorgegebenen Grenzen einzufüllen, wodurch sich der Klebstoff 17 von innen nach außen verteilt. <IMAGE></p> |
