| 发明名称 | 非接触式IC卡及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种不会发生收缩的,其表面平滑性优良的非接触式IC卡。该非接触式IC卡是在一种发泡后能够埋置天线用环形线圈和IC芯片的发泡氯乙烯类薄板中安装有天线用环形线圈和IC芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1258252A | 申请公布日期 | 2000.06.28 |
| 申请号 | CN98805535.X | 申请日期 | 1998.05.14 |
| 申请人 | 三菱树脂株式会社 | 发明人 | 西川良树;清水安雄;古道佑二 |
| 分类号 | B42D15/10;G06K19/07 | 主分类号 | B42D15/10 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杨宏军 |
| 主权项 | 1.非接触式IC卡，其特征在于，在一种发泡后能够埋置天线用环形线圈和IC芯片的发泡氯乙烯类薄板中安装有上述天线用环形线圈和IC芯片。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||