| 摘要 |
一种设备,在软焊半导体晶片至一基底(6)之制备中,用于使球形圆顶之液态焊料之成份(8)成为平伏焊料之贴块(8"),尽可能均匀分布并正确定位于基底上。在可以昇降的立轴(10)上,一有冲模表面(22)之冲模(20)被垂直导行，用弹簧按装,可环对运动轴(16)扭转,并以摩擦啮合。冲模(20)设有距离保持机构-例如一种周围边缘(24)之形状-延伸出冲模平面(22)之外,并朝向基底(6)予以接触。在各循环操作中,冲模(20)自动对正基底(6)。因为冲模(20)相对于立轴(10)自行调整，在基底上不须维持严格界定之高度位置。 |
| 主权项 |
1.一种用于在软焊半导体晶片时将焊料液态部分(8 )成形的设备,系成形至一基底(6),该设备包含一立 轴(10,11),可以相对于基底而上昇或降落,一冲模(20) 连接于该立轴而备有一下方表面(22)指向基底,其 特征在于该冲模(20)是用弹簧按装并垂直沿该立轴 (10,11)导行,相对于该立轴之运动轴(16)可在所有方 向扭转,以及以摩擦力啮合,且其中在该冲模设置 距离保持机构(24,25),突出于冲模之下方表面(22)而 朝向触落于该基底(6)。2.如申请专利范围第1项之 设备,其中该冲模(20)为可更换而安装于一支持部 件(30)上,其又沿该立轴抵向预加应力之弹簧(14)而 垂直滑行。3.如申请专利范围第2项之设备,其中该 冲模(20)及该支持部件(30)是用一球形表面(32)互相 啮合。4.如申请专利范围第3项之设备,其中该冲模 (20)设有一球形穴(21)包纳一球形头(34)于该支持部 件(30b)上,用球形头之部件(35)为有弹性以扣合紧固 冲模。5.如申请专利范围第3项之设备,其中该冲模 (20a)为用一平衡环配置(40)之机构附于该支持部件( 30)上。6.如申请专利范围第3项之设备,其中加热机 构件(18)设于支持部件(30)以供经由该球形表面(32) 加热于该冲模。7.如申请专利范围第1项之设备,其 中该距离保持机构以自该冲模表面(22)延伸一边缘 而形成,并形成一空洞之空间(28)供容焊料分份。8. 如申请专利范围第7项之设备,其中该边缘(24')在在 某些位置(26)具有较低之高度,或设置沟槽。9.如申 请专利范围第1项之设备,其中该距离保持机构以 此至少三个凸起物(25)从该冲模表面(22)之边界延 伸而形成。10.如申请专利范围第1项之设备,其中 该冲模表面(22)备有孔穴(29)或若干其他结构以干 预基底上焊料的扩散。图式简单说明: 第一图为根据本发明一设备直立段之一般简化表 示; 第二图表示第一图相关于基底和焊料之设备下部, 从a至e循环操作之各阶段; 第三图至第五图以类似之表达表示冲模之可扭转 轴承,用第五图绕转直立轴90而与第三图及第四图 比较; 第六图表示冲模在根据第五图之位置中之侧视图; 第七图和第八图为设备之另一具体例,在此情形中 冲模扣合(Snap-on)于一球头,在第七图为释放而在第 八图为扣上之位置; 第九图,第十图和第十一图为冲模所附距离保持机 构之不同实例在由下向上之视图。 |
