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1.一种用于制备聚氨基甲酸酯组合物之触媒,包含 下列之反应产物: (a)具式M(OR)4或Al(OR)3之钛,锆,铪或铝原酸酯,其中M 为钛,锆或铪,R为含1至8个碳原子之烷基、环烷基 或芳基,及具以下一般化学式之贝他-二酮或贝他- 酮酯之反应产物 其中R1,R2及R3可独立自氢及含高达8个碳原子之烷 基,芳基,环烷基,烷氧基,芳氧基,羟烷基,烷氧基烷 基及羟烷氧基烷基所组成之族群中选出,原酸酯及 贝他-二酮或贝他-酮酯在反应物中存在之莫耳比 为在1:0.5至1:4原酸酯对贝他-二酮或贝他-酮酯;及 (b)自巯基化合物,或分别具有一般化学式(A)或(B)之 恶唑啶或四氢恶所选出之络合剂 其中R10为氢或烷基,X为羟烷基或其混合物,其中铬 合剂相对于反应产物(a)之数量足以制得适用期2小 时以上之含触媒之羟基聚合物/聚异氰酸酯反应混 合物。2.根据申请专利范围第1项之触媒,其中贝他 -二酮或贝他-酮酯为乙醯基丙酮,甲基乙醯醋酸酯, 乙基乙醯醋酸酯或第三-丁基乙醯醋酸酯。3.根据 申请专利范围第1项之触媒,其中巯基化合物为三 羟甲基丙烷参-(3-巯基丙酸酯),季戊四醇肆-(3-巯基 丙酸酯),乙二醇双-(3-巯基丙酸酯)或季戌四醇肆-(2 -巯基醋酸酯)。4.根据申请专利范围第1项之触媒, 其中络合剂系具化学式(A)之恶唑啶,式中R10为氢或 含最高达8个碳原子之烷基及X为含最高达6个碳原 子之羟烷基。5.一种使组合物硬化之方法,包含使 含羟基之聚合物或含羟聚合物之混合物与含异氰 酸酯之化合物或含异氰酸酯化合物之混合物反应, 其特征为反应系藉由数量为在组合物重量之0.005% 至0.5%之根据前述申请专利范围中任何一项之触媒 在室温至150℃进行催化1分钟至8天。6.根据申请专 利范围第5项之方法,其中含羟基之聚合物为聚酯, 聚酯醯胺,聚醚,此处所定义矽氧烷或此处所定义 具羟基官能性之矽酮或其共聚物。7.根据申请专 利范围第5项之方法,其中含异氰酸酯之化合物为 芳族,脂族或混合脂族/芳族异氰酸酯。8.根据申请 专利范围第5项之方法,其中组合物含有异氰酸基 与羟基之比在1:2至2:1范围内。9.根据申请专利范 围第5项之方法,其中溶剂或增塑剂存在于组合物 内。10.根据申请专利范围第5项之方法,其中增塑 剂酯在组合物中之存在量为在5至10重量%范围内。 11.根据申请专利范围第5项之方法,其中组合物含 有不透明颜料或增延剂。12.根据申请专利范围第5 项之方法,其中组合物系藉在温度50℃至150℃下加 热1至30分钟而硬化。 |
