Method for adhering and sealing a silicon chip in an integrated package,申请号SG19970002138-传众专利搜索

发明名称	Method for adhering and sealing a silicon chip in an integrated package
摘要
申请公布号	SG73457(A1)	申请公布日期	2000.06.20
申请号	SG19970002138	申请日期	1997.06.24
申请人	TEXAS INSTRUMENTS SINGAPORE (PTE) LTD.	发明人	ENG KIAN TENG;CHAN MIN YU;GOH JING SUA;LOW SIU WAF;CHAN BOON PEW;TOH TUCK FOOK;YEW CHEE KIANG;YEE PAK HONG
分类号	H01L21/00;H01L21/34;H01L21/50;H01L21/58;H01L23/495;(IPC1-7):H01L21/58	主分类号	H01L21/00
代理机构		代理人
主权项
地址