| 发明名称 |
Method of soldering components on a carrier foil |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG55218(A1) |
申请公布日期 |
2000.06.20 |
| 申请号 |
SG19960010331 |
申请日期 |
1996.07.24 |
| 申请人 |
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. |
发明人 |
BACKER HEIKO;WENDT REINHARD |
| 分类号 |
B23K31/02;B23K1/012;H05K1/00;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/00;F24J3/00;B23K31/00;B23K3/00;B23K1/00 |
主分类号 |
B23K31/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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