发明名称 DISPOSITIVO PARA SOLDAR PIEZAS CON RADIACION LASER.
摘要 <p>LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA SOLDADURA DE PIEZAS DE TRABAJO (10) CON RADIACION LASER, EN PARTICULAR PARA SOLDADURAS DE BRIDAS DE CHAPA, DONDE EN AMBOS LADOS DE UN LUGAR (12) DE SOLDADURA SE DISPONE DE UN PAR (13,14) DE RODILLOS CON LA PIEZA DE TRABAJO DISPUESTA CON MOVIMIENTO RELATIVO ENTRE ELLOS, GUIANDOSE LOS RODILLOS (22,22'' O 23,23'') DE MANERA CORRESPONDIENTE. SE CONFIGURA AL MENOS UN PAR DE RODILLOS COMO PAR DE RODILLOS DE ACCIONAMIENTO Y SE DISPONE DE UN EQUIPO (26) DE FOCALIZACION PARA LA RADIACION LASER. PARA MEJORAR EL DISPOSITIVO DE TAL MODO, QUE SEA APROPIADO ESPECIALMENTE PARA LA ELABORACION MEJORADA DE BRIDAS DE CHAPA, SE CONFIGURA DE TAL MANERA, QUE LOS PARES (13,14) DE RODILLOS ESTAN APOYADOS EN UN CUERPO (11) DE SUJECION, QUE SE MONTA DE MANERA CONJUNTA CON EL EQUIPO (26) DE FOCALIZACION DE LA RADIACION LASER PARA LA OBTENCION DE UNA UNIDAD DE MANEJO.</p>
申请公布号 ES2144653(T3) 申请公布日期 2000.06.16
申请号 ES19960100632T 申请日期 1996.01.18
申请人 THYSSEN LASER-TECHNIK GMBH 发明人 NEUMANN, GUNTER;KLEIN, ROLF, DR.-ING.;POPRAWE, REINHART, DR.
分类号 B23K26/08;B23K26/244;B23K26/26;(IPC1-7):B23K26/08;B23K26/02 主分类号 B23K26/08
代理机构 代理人
主权项
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