| 发明名称 |
Verfahren zum Herstellen von gestapelten Verbindungs/kontaktlöchern aus Aluminium für Mehrschichtverbindungen |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69132190(D1) |
申请公布日期 |
2000.06.15 |
| 申请号 |
DE19916032190 |
申请日期 |
1991.11.26 |
| 申请人 |
STMICROELECTRONICS, INC. |
发明人 |
LIOU, FU-TAI;CHEN, FUSEN E. |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/285;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/285;H01L21/320 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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