METHOD AND DEVICE FOR OPTICALLY MONITORING PROCESSES FOR MANUFACTURING MICROSTRUCTURED SURFACES IN THE PRODUCTION OF SEMICONDUCTORS

摘要

Ein Verfahren zur Kontrolle von Fertigungsprozessen feinstrukturierter Oberflächen in der Halbleiterfertigung besteht aus den Schritten: Bereitstellung von Referenzsignaturen (72) feinstrukturierter Oberflächen, Messung von mindestens einer Signatur (74) der zu kontrollierenden Probenoberfläche, Vergleich (76) der gemessenen Signatur mit den Referenzsignaturen, Klassifikation (78) von Parametern der Probenoberfläche an Hand der Vergleichsergebnisse und ist dadurch gekennzeichnet, dass die Messung der Referenzsignaturen durch die Messung der Orts- und/oder Intensitätsverteilung von Beugungsbildern an qualitativ spezifizierten Produktionsprototypen durchgeführt wird. Die Klassifikation (78) erfolgt dabei bevorzugt mit einem lernfähigen neuronalen Netzwerk und/oder einer Fuzzy-Logik. Des weiteren wird eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens vorgeschlagen. Die Signaturen werden dabei durch Drehung der Polarisationsebene des auf die Probe auftreffenden Lichtstrahles erzeugt.