| 发明名称 | 集成电路封装结构 | ||
| 摘要 | 一种集成电路封装结构,是在一个封装体中可容置二个或四个存贮器晶片的结构,其特征是将存贮器晶片嵌入由上、下电路板所形成的凹形结构内,并将各存贮器晶片间的资料汇流排分别独立,但其位置汇流排及控制汇流排相并联,再将其封装于一个封装体中。以增加存贮器容量。其可在不增加封装体的大小及接脚数量的情况下,能将存贮器容量加倍。 | ||
| 申请公布号 | CN2383212Y | 申请公布日期 | 2000.06.14 |
| 申请号 | CN99214702.6 | 申请日期 | 1999.06.30 |
| 申请人 | 群翼科技股份有限公司 | 发明人 | 沈明东 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/12;H01L25/065 | 主分类号 | H01L23/02 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁 |
| 主权项 | 1、一种集成电路封装结构，其特征在于，将存贮器晶片嵌入由上、下电路板所形成的凹形结构内，并将各存贮器晶片间的资料汇流排分别独立，但其位置汇流排及控制汇流排相并联，再将其封装于一个封装体中。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||