ENCAPSULATED SURFACE WAVE COMPONENT AND COLLECTIVE METHOD FOR MAKING SAME

摘要

L'invention concerne un nouveau type de composants à ondes de surface, encapsulés et un procédé collectif de fabrication de tels composants. Le composant comprend un dispositif à ondes de surface à la surface d'un substrat; le boîtier d'encapsulation comprend outre le substrat, une premièr e couche située sur le substrat et évidée localement au moins au niveau de la surface active du dispositif à ondes de surface, un circuit imprimé recouvra nt l'ensemble de la première couche et des vias conducteurs traversant l'ensemb le première couche/circuit imprimé, de manière à assurer la connexion électriqu e du dispositif à ondes de surface depuis l'extérieur.