METHOD FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENTS

摘要

Ein Verfahren zur Eingehäusung von elektronischen Bauelementen weist die Schritte: Ausbildung einer Mehrzahl von Hohlräumen (6) in einem Gehäusesubstrat (2; 20); Bestückung der Hohlräume (6) mit den elektronischen Bauelementen (8); Verschliessen der Hohlräume (6) mit einer Deckschicht oder einem Deckelsubstrat (4) und Vereinzeln der so verpackten Bauelemente (8) auf. Dadurch wird eine kostengünstige gleichzeitige Herstellung einer Vielzahl von Bauelementgehäusen ermöglicht. Bei einer Variante des Verfahrens sind auch die Bauelemente auf einer Bauelementträgerschicht (16) angeordnet, wobei die Bestückung der Hohlräume (6) durch Aneinanderfügen von Gehäusesubstrat (2; 20) und Bauelementträgerschicht (16) erfolgt.