| 主权项 |
1.一种影像感应元件之包装,包含:影像感应元件,具有多个输出端;印刷电路导线框单元,上面包含至少一条独立的导通两面的电路,前述电路的第一端点与前述之影像感应元件的输出端相耦合,且第二端点延伸至前述印刷电路导线框单元的另外一面,作为前述影像感应元件包装完成以后之延伸输出端;以及透明胶体,将前述之影像感应元件封装固着于前述之印刷电路导线框单元上,完成前述之影像感应元件之包装结构。2.如申请专利范围1.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之印刷电路导线框单元,系指具有双面电路之印刷电路板所制作者。3.如申请专利范围1.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之独立的导通两面的电路,系藉着一个连接前述之印刷电路板两面电路之壁面所覆着的导电材料而连通前述之两面电路者。4.如申请专利范围3.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之连接前述之印刷电路板两面电路之壁面,系指一个穿过前述印刷电路板之通孔且其孔壁壁面含有导电材料者。5.如申请专利范围4.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之孔壁壁面含有导电材料之通孔,系指圆形通孔。6.如申请专利范围3.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之连接前述之印刷电路板两面电路之壁面,系指圆孔被切一半而形成之半圆缺口的壁面。7.如申请专利范围1.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之印刷电路导线框单元,系指多层印刷电路板所制作者,由此,前述影像感应元件的输出端,藉着前述之多层印刷电路板的电路可以立体交叉之特性,而可以调整前述影像感应元件的输出端之输出讯号于不同的前述延伸输出端输出。8.如申请专利范围1.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之透明胶体,系局部覆盖于前述之印刷电路板导线框单元者。9.如申请专利范围1.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之透明胶体,系全面覆盖于前述之印刷电路板导线框单元者。10.如申请专利范围8.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之透明胶体的局部覆盖于前述之印刷电路板导线框单元,系指前述之印刷电路板导线框单元之边缘为一边、或是两边、或是三边、或是四边突出于前述胶体者,而形成单边排脚包装、或是双边排脚包装、或是三边排脚包装、或是四边排脚包装。11.如申请专利范围9.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之透明胶体的局部覆盖于前述之印刷电路板导线框单元,系指以矩形之形状封胶者。12.如申请专利范围1.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之影像感应元件输出端耦合到前述之印刷电路板导线框单元,系指以打线方式相连接者。13.如申请专利范围1.所述之一种影像感应元件之包装,其中所述之影像感应元件输出端耦合到前述之印刷电路板导线框单元,系指以前述之输出端与前述之印刷电路板导线框单元之对映区面对面方式直接黏着者。14.一种影像感应元件之包装的量产方法,包含:准备多颗前述之影像感应元件,每颗前述之影像感应元件包含有多个输出端;准备一片印刷电路板基材,包含有多个印刷电路导线框单元,前述之印刷电路导线框单元上面包含至少一条独立的导通两面的电路,前述电路的第一端点与前述之影像感应元件的输出端相耦合,且第二端点延伸至前述印刷电路导线框单元的另外一面;耦合,将多颗前述影像感应元件之输出端,耦合至各个前述印刷电路导线框单元之各个对映接触区;封胶,将前述之多个影像感应元件以透明胶体加以封装,使固着于前述之印刷电路导线框单元上;以及切割,将前述包含有影像感应元件之封装物切割,完成多颗前述之影像感应元件之包装。15.一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,包含:至少一颗前述之影像感应元件,每颗前述之影像感应元件包含有多个输出端;至少一颗前述之积体电路晶粒,每颗前述之积体电路晶粒包含有多个输出端;印刷电路导线框单元,上面包含至少一条独立的导通两面的电路,前述电路的第一端点与前述之影像感应元件的输出端相耦合,且第二端点延伸至前述印刷电路导线框单元的另外一面;前述之影像感应元件之输出端耦合至前述印刷电路导线框单元之各个对映接触区;前述积体电路晶粒之输出端耦合至前述印刷电路导线框单元之各个对映接触区;以及透明胶体,使前述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒封装固着于前述之印刷电路导线框单元上,构成具有延伸输出端的影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装。16.如申请专利范围15.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之印刷电路导线框单元,系指具有双面电路之印刷电路板所制作者。17.如申请专利范围15.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之独立的导通两面的电路,系藉着一个连接前述之印刷电路板两面电路之壁面所覆着的导电材料而连通前述之两面电路者。18.如申请专利范围17.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之连接前述之印刷电路板两面电路之壁面,系指一个穿过前述印刷电路板之通孔且其孔壁壁面含有导电材料者。19.如申请专利范围18.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之孔壁壁面含有导电材料之通孔,系指圆形通孔。20.如申请专利范围17.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之连接前述之印刷电路板两面电路之壁面,系指圆孔被切一半而形成之半圆缺口的壁面。21.如申请专利范围15.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之印刷电路导线框单元,系指多层印刷电路板所制作者,由此,前述影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒的输出端,藉着前述之多层印刷电路板的电路可以立体交叉之特性,而可以调整前述影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒的输出端之输出讯号于不同的前述延伸输出端输出。22.如申请专利范围15.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之透明胶体,系局部覆盖于前述之印刷电路板导线框单元者。23.如申请专利范围15.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之透明胶体,系全面覆盖于前述之印刷电路板导线框单元者。24.如申请专利范围22.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之透明胶体的局部覆盖于前述之印刷电路板导线框单元,系指前述之印刷电路板导线框单元之边缘为一边、或是两边、或是三边、或是四边突出于前述胶体者,而形成单边排脚包装、或是双边排脚包装、或是三边排脚包装、或是四边排脚包装。25.如申请专利范围22.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之透明胶体的局部覆盖于前述之印刷电路板导线框单元,系指以矩形之形状封胶者。26.如申请专利范围15.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之印刷电路导线框单元,系指多层印刷电路板所制作者,由此,前述影像感应元件或是含有周边电路之积体电路晶粒的输出端,藉着前述之多层印刷电路板的电路可以立体交叉之特性,而可以调整前述影像感应元件或是含有周边电路之积体电路晶粒的输出端之输出讯号于不同的前述延伸输出端输出。27.如申请专利范围15.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒,其相互之间的耦合,系直接打线连接各个元件对映之输出端者。28.如申请专利范围15.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒,其相互之间的耦合,系分别打线连接至前述之印刷电路板之电路而相互耦合者。29.如申请专利范围15.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之含有周边电路之积体电路晶粒之耦合,系以前述之积体电路晶粒的输出端直接黏着于前述之印刷电路板之电路而相互耦合者。30.一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之量产包装方法,包含:准备至少两组前述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒,每颗前述之影像感应元件包含有多个输出端;每颗前述之积体电路晶粒包含有多个输出端:准备一片印刷电路板基材,包含有多个印刷电路导线框单元,上面包含至少一条独立的导通两面的电路,前述电路的第一端点与前述之影像感应元件的输出端相耦合,且第二端点延伸至前述印刷电路导线框单元的另外一面;前述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之输出端耦合至前述印刷电路导线框单元之各个对映接触区;封胶,使前述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒封装固着于前述之印刷电路导线框单元上;以及切割,依据前述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒的尺寸切割,完成前述的影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装。31.一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,包含:至少一颗前述之影像感应元件,每颗前述之影像感应元件包含有多个输出端;至少一颗前述之积体电路晶粒,每颗前述之积体电路晶粒包含有多个输出端;印刷电路导线框单元,上面包含至少一条独立的导通两面的电路,前述电路的第一端点与前述之影像感应元件的输出端相耦合,且第二端点延伸至前述印刷电路导线框单元的另外一面;前述之影像感应元件之输出端耦合至前述印刷电路导线框单元之各个对映接触区;前述积体电路晶粒之输出端耦合至前述印刷电路导线框单元之各个对映接触区;透明胶体,使前述之影像感应元件封装固着于前述之印刷电路导线框单元上;以及不透明胶体,使前述之积体电路晶粒封装固着于前述之印刷电路导线框单元上,构成具有延伸输出端的影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装。32.如申请专利范围31.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之印刷电路导线框单元,系指具有双面电路之印刷电路板所制作者。33.如申请专利范围31.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之独立的导通两面的电路,系藉着一个连接前述之印刷电路板两面电路之壁面所覆着的导电材料而连通前述之两面电路者。34.如申请专利范围33.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之连接前述之印刷电路板两面电路之壁面,系指一个穿过前述印刷电路板之通孔且其孔壁壁面含有导电材料者。35.如申请专利范围34.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之孔壁壁面含有导电材料之通孔,系指圆形通孔。36.如申请专利范围33.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之连接前述之印刷电路板两面电路之壁面,系指圆孔被切一半而形成之半圆缺口的壁面。37.如申请专利范围31.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之印刷电路导线框单元,系指多层印刷电路板所制作者,由此,前述影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒的输出端,藉着前述之多层印刷电路板的电路可以立体交叉之特性,而可以调整前述影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒的输出端之输出讯号于不同的前述延伸输出端输出。38.如申请专利范围31.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之印刷电路导线框单元,系指多层印刷电路板所制作者,由此,前述影像感应元件或是含有周边电路之积体电路晶粒的输出端,藉着前述之多层印刷电路板的电路可以立体交叉之特性,而可以调整前述影像感应元件或是含有周边电路之积体电路晶粒的输出端之输出讯号于不同的前述延伸输出端输出。39.如申请专利范围31.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒,其相互之间的耦合,系直接打线连接各个元件对映之输出端者。40.如申请专利范围31.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒,其相互之间的耦合,系分别打线连接至前述之印刷电路板之电路而相互耦合者。41.如申请专利范围31.所述之一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装,其中所述之含有周边电路之积体电路晶粒之耦合,系以前述之积体电路晶粒的输出端直接黏着于前述之印刷电路板之电路而相互耦合者。42.一种影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之量产包装方法,包含:准备至少两组前述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒,每颗前述之影像感应元件包含有多个输出端;每颗前述之积体电路晶粒包含有多个输出端;准备一片印刷电路板基材,包含有多个印刷电路导线框单元,每个前述之印刷电路导线框单元上面包含至少一条独立的导通两面的电路,前述电路的第一端点与前述之影像感应元件的输出端相耦合,且第二端点延伸至前述印刷电路导线框单元的另外一面;前述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之输出端耦合至前述印刷电路导线框单元之各个对映接触区;封胶,以透明胶体使前述之影像感应元件封装固着于前述之印刷电路导线框单元上;以不透明胶体使前述之积体电路晶粒封装固着于前述之印刷电路导线框单元上;构成具有延伸输出端的影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装阵列;以及切割,依据前述之影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒的尺寸切割,完成前述的影像感应元件与含有周边电路之积体电路晶粒之包装。图式简单说明:第一图、传统的影像感应元件包装用之陶瓷基座。第二图、传统的影像感应元件包装完成之剖面图。第三图、传统的影像感应元件包装完成之立体图。第四图、本发明的「印刷电路导线框单元」。第五图、第四图中的导线20局部放大图。第六图、第四图中的导线20连接至「印刷电路导线框单元」背面的局部放大图。第七图、本发明之「影像感应元件封装透视图」。第八图、本发明之「印刷电路导线框单元」量产示意图。第九图、本发明之影像感应元件量产包装步骤一。第十图、本发明之模具以及影像感应元件量产包装步骤二。第十一图、本发明之影像感应元件量产包装步骤三。第十二图、本发明之影像感应元件量产包装步骤四。第十三图、本发明之影像感应元件量产包装成品。第十四图、本发明之影像感应元件量产全面封胶示意图。第十五图A、是第十四图经过切割以后的单颗成品。第十五图B、是第十五图A单颗成品的内含晶粒及电路。第十五图C、是第十五图A单颗成品的反面示意图。第十六图、本发明之影像感应元件量产全面封胶用模具示意图。第十七图、本发明之影像感应元件量产包装另一实施例。第十八图A、是第十七图之包装切割以后之单一产品最上层的透明胶体示意图。第十八图B、是第十七图之包装切割以后之单一产品内含元件示意图。第十八图C、是第十七图之包装切割以后之单一产品背面示意图。第十九图、本发明之「影像感应元件」以及含有周边电路之「积体电路晶粒」之量产包装实施例。第二十图、本发明之「影像感应元件」以及含有周边电路之「积体电路晶粒」之量产包装另一实施例。 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