| 主权项 |
1.一种机械-化学处理材料之方法,其特征为意图藉机械-化学碇系改良其表面性质,特别于随后组装过程之黏着性,或意图经由进行具有复合结构之表面遮盖俾便改良其使用性质,该方法包含于该材料上投射具有层状结构之粒子其系由一中心及一涂层组成包含至少一种聚合物及选择性一种化学剂,而投射条件为该等粒子及/或由粒子破碎所得断片变成镶嵌于及/或穿透入材料内。2.如申请专利范围第1项之方法,意图用于改良材料之表面性质及特别于第二材料组装时之黏着性,其特征为前述具有层状结构之粒子系投射至待处理材料上,选择性由液体载剂共存,投射条件为粒子于冲击过程碎裂变成镶嵌于材料内。3.如申请专利范围第2项之方法,其特征为待处理材料为金属材料,陶瓷,聚合物或钙化材料,较佳为金属材料。4.如申请专利范围第2项之方法,其特征为所述具有层状结构之粒子中心系由晶粒或本质易碎材料制造之珠组成,例如陶瓷,特别由铝氧或矽氧制成或于冲击时具有自然碎裂倾向之材料制成例如钢珠,铸铁珠或玻璃珠。5.如申请专利范围第3项之方法,其特征为所述具有层状结构之粒子中心系由晶粒或本质易碎材料制造之珠组成,例如陶瓷,特别由铝氧或矽氧制成或于冲击时具有自然碎裂倾向之材料制成例如钢珠,铸铁珠或玻璃珠。6.如申请专利范围第2项之方法,其特征为该第二组装材料为聚合物,及前述具有层状结构之粒子涂层包含一或多层包含一种聚合物,该聚合物之化学族群类似构成第二组装材料之聚合物之化学族群类。7.如申请专利范围第5项之方法,其特征为该第二组装材料为一聚合物,以及前述具有层状结构之粒子涂层包含一或多层包含一种聚合物,该聚合物之化学族群类似构成第二组装材料之聚合物之化学族群类。8.如申请专利范围第1项之方法,其意图经由进行具有硬质且抗黏着等主要性质的复合材料之表面覆盖而改良材料之使用性质,其特征为前述具有层状结构之粒子被投射至待处理材料上,而投射条件可使粒子全然穿透入材料内不会显着碎裂。9.如申请专利范围第8项之方法,其特征为待处理材料为聚合物料或生物材料较佳为选自聚四氟乙烯(铁氟龙)型聚合物,聚矽氧或聚胺基甲酸酯类之聚合物材料。10.如申请专利范围第8项之方法,其特征为前述具有层状结构之粒子中心系由陶瓷制成之晶粒或珠组成,特别选自碳化物、氮化物、氧化物、碳氮化物及其混合物,选自金属材料例如基于铜及铝或3d及4f系列过渡金属或金属合金之材料,塑胶材料或甚至传统喷砂材料例如高岭土或耐热材料。11.如申请专利范围第8项之方法,其特征为待处理材料形成单层或多层结构之聚合物覆盖层,及前述具有层状结构之粒子涂层包含一或多层包含具有与覆盖层相同性质之聚合物。12.如申请专利范围第10项之方法,其特征为待处理材料形成单层或多层结构之聚合物覆盖层,及前述具有层状结构之粒子涂层包含一或多层包含具有与覆盖层相同性质之聚合物。13.如申请专利范围第6项之方法,其特征为前述涂层包含至少二层,紧邻接触中心该层包含一种化学剂意图提高该层与中心间或两层间之黏着性。14.如申请专利范围第11项之方法,其特征为前述涂层包含至少二层,紧邻接触中心该层包含一种化学剂意图提高该层与中心间或两层间之黏着性。 |
