发明名称 电连接器
摘要 本创作电连接器系组接于电路板上,其包括有本体和端子,其中本体包括有复数收容空间和设于收容空间两侧壁上之固定部。而收容于本体收容空间内之端子包括有插接部、相对插接部之焊接部和设于插接部与焊接部间之连接部,其中该插接部系至少具一弯曲,且其上设有插接面并于插接面沿其长度方向延伸有一长条凸起。而焊接部沿宽度方向之两侧边设有固持件以紧固于本体之固定部上,且其背离插接部之方向上设有焊接面。该焊接面上至少设有一收容部以收容锡膏,藉此增加表面黏着焊接制程中端子焊接部之锡膏接触面,从而增加焊接部与电路板之吸附力,进而确保焊接后端子与电路板之稳固连接。
申请公布号 TW394471 申请公布日期 2000.06.11
申请号 TW087220868 申请日期 1998.12.15
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 陈建呈
分类号 H01R23/68 主分类号 H01R23/68
代理机构 代理人
主权项 1.一种电连接器,系组接于电路板上,其包括有:本体,系包括有复数收容空间和设于收容空间侧壁上的固定部;端子,系收容于前述本体之收容空间内,其包括有插接部、相对插接部之焊接部及于插接部与焊接部间之连接部,其中该插接部系至少具一弯曲,且其上设有插接面并于插接面中央沿其长度方向延伸有一长条凸起,而焊接部沿宽度方向之两侧边设有固持件以紧固于本体之固定部上,且其背离插接部之方向上设有焊接面,该焊接面上至少设有一收容部以收容锡膏,增加表面黏着焊接制程中端子焊接部之锡膏接触面,从而增加焊接部与电路板之吸附力,确保焊接后端子与电路板之稳固连接。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中本体之固定部系为凹槽。3.如申请专利范围第2项所述之电连接器,其中端子之固持件系向着插接部之方向延伸出之卡片。4.如申请专利范围第1.2或3项所述之电连接器,其中端子焊接面之收容部系呈通孔状。5.如申请专利范围第1.2或3项所述之电连接器,其中端子焊接部之收容部系呈椭圆形通孔状。6.如申请专利范围第1.2或3项所述之电连接器,其中端子焊接部之收容部系呈圆形通孔状。7.如申请专利范围第1.2或3项所述之电连接器,其中端子焊接部之收容部系呈凹槽状。8.如申请专利范围第1.2或3项所述之电连接器,其中端子焊接部之收容部系呈椭圆形凹槽状。9.一种导电端子系收容于本体且焊接于电路板上,其包括有插接部、相对插接部之焊接部及设于插接部与焊接部间之连接部,其中该插接部系至少具一弯曲,且其上设有插接面并于插接面中央沿其长度方向延伸有一长条凸起,而焊接部沿宽度方向之两侧边设有固持件以紧固于本体之固定部上,且其背离插接部之方向上设有焊接面,其特征在于该焊接面上至少设有一收容部以收容锡膏,增加表面黏着焊接制程中端子焊接部之锡膏接触面,从而增加焊接部与电路板之吸附力,确保焊接后端子与电路板之稳固连接。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中端子焊接部之收容部系呈通孔状。11.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中端子焊接部之收容部系呈椭圆形通孔状。12.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中端子焊接部之收容部系呈圆形通孔状。13.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中端子焊接部之收容部系呈凹槽状。14.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中端子焊接部之收容部系呈椭圆形凹槽状。
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