| 主权项 |
1.一种制造热电装置之方法,此热电装置包含两片的基体各具有电极,及晶片状P型及N型热电材料插入于此两片的基体之间,且经由电极而PN耦合,此方法包含以下步骤:在该两片基体上形成电极;将P型或N型板状热电材料接合至基体;切割及削除部份的热电材料块以形成分离之分别与P型及N型热电材料晶片接合的基体;以及一集成热电装置之步骤,其经由电极形成一对的PN接面藉由将和P型热电材料晶片接合之基体,放置成与和N型热电材料晶片接合之基体相对,且将电极接合至在相对其体上的热电材料晶片。2.如申请专利范围第1项之制造热电装置之方法,其中在将基体接合至板状的热电材料(接合步骤)之后,制造一间隙于基体与热电材料之间。3.如申请专利范围第1项之制造热电装置之方法,进一步包含以下步骤:形成的电极于基体之表面上;形成具有预定的形状及排列图案于热电材料之至少一个表面上形成具有预定的形状及排列图案的突块。4.如申请专利范围第1项之制造热电装置之方法,其中在将基体接合至热电材料(接合步骤)中,藉由形成在热电材料之表面上的块,于基体与热电材料之间制造一间隙。5.如申请专利范围第1项之制造热电装置之方法,其中在将基体接合至板状的热电材料(接合步骤)中,藉由形成在基体上之构造,于基体与热电材料之间制造一间隙。6.如申请专利范围第1项之制造热电装置之方法,进一步包含一步骤,在将基体接合至板状的热电材料(接合步骤)之后,于未接合至基体之热电材料的其中之一表面上形成块。7.如申请专利范围第1项之制造热电装置之方法,进一步包含一步骤,加工欲接合至基体之热电材料晶元的表面之部份或全部,以使用于接合至基体之接合部份突起。8.如申请专利范围第1项之制造热电装置之方法,进一步包含一步骤,于接合之前,在欲接合至基体之板状热电材料的至少一表面之部份或全部上开槽。9.如申请专利范围第1项之制造热电装置之方法,进一步包含一步骤,使用于接合至基体之部份突起,且在其附近于接合之前,在板状热电材料之至少一表面的部份或全部上开槽,在此表面上形成有一接合材料层用于接合至基体或一层用于帮助接合。10.如申请专利范围第1项之制造热电装置之方法,进一步包含一步骤,于接合之前,在板状或杆状的热电材料之至少一表面上开槽,在此表面上形成有块用于接合至基体,其中于块之间执行此开槽。11.如申请专利范围第1项之制造热电装置之方法,进一步包含一步骤,于接合之前,在板状热电材料之至少一表面上开槽,其中由此开槽所形成的槽之宽度,与切割及削除热电材料之不需要的部份之切割及削除步骤中的宽度不同,此切割及削除步骤为一后来的步骤。图式简单说明:第一图是一图形指出依据本发明之热电装置的外观;第二图A-B为图形指出取自沿着第一图之线A-A'及B-B'的主要部份之剖面;第三图是一图形指出表示于本发明实施例1中之热电装置的电极与热电材料晶片之排列间的关系;第四图A-E为图形指出制造依据本发明之实施例1的热电装置之步骤的要点;第五图是一图形指出依据本发明之实施例2的热电装置之电极与热电材料晶片的排列间之关系;第六图A-F为图形指出制造依据本发明之实施例2的热电装置之步骤的要点;第七图A-E为图形指出制造依据本发明之实施例3的热电装置之步骤的要点;第八图A-F为图形指出制造依据本发明之实施例4的热电装置之步骤的要点;第九图A-B为图形,指出在制造依据本发明之实施例4的热电装置之步骤间,于开槽步骤之后的热电材料晶片之剖面;第十图A-B为图形,指出在制造依据本发明之实施例4的热电装置之步骤间,于切割及削除步骤之后,主要部份之剖面;第十一图为一图形,指出依据本发明之实施例4的热电装置之最后剖面;第十二图为具有与本发明之实施例4的热电装置相关的构造之热电装置的剖面图;第十三图A-E指出制造依据本发明之实施例5的热电装置之步骤的要点;第十四图A-E指出制造依据本发明之实施例6的热电装置之步骤的要点;第十五图为一图形指出依据本发明之实施例7的热电装置之电极与热电材料晶片的排列之间的关系;第十六图A-D为图形,指出习知的热电装置之电极与热电材料晶片的排列之间的关系;第十七图A-C以纵向剖面指出在制造习知的热电装置时加工热电材料之要点;第十八图A-B指出制造习知的热电装置之方法,其中藉由使用设有电极之基体及热电材料晶片来制造热电装置。 |
