| 摘要 |
Ce composant (28) comprend une première structure composite (19) de transfert thermique et d'isolation électrique, et au moins un circuit semi-conducteur de puissance (20) pourvu de plots de connexion (23), ladite première structure composite (19) comportant deux couches conductrices ou semi-conductrices adjacente (18) et opposée (10) audit circuit semi-conducteur (20). Les plots de connexion (23) sont assujettis, par leur face opposée à ladite première structure composite (19), à un réseau plan (118) d'éléments conducteurs isolés entre eux, qui est intégré à au moins une deuxième structure composite (119) comportant une couche conductrice ou semi-conductrice opposée (110) audit circuit semi-conducteur, la couche opposée (10, 110) d'au moins l'une des première (19) ou deuxième (119) structure composite comprenant des moyens de passage (12, 112) d'un fluide caloporteur.Ce composant peut être refroidi depuis ses faces supérieure et inférieure. |
