| 发明名称 | 低电阻热敏电阻器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种从高分子材料为主要原料的低电阻热敏电阻器及其制造方法,它的芯材采用高分子聚合物、导电填料、无机填料、加工助剂混合而成。与现有技术相比,本发明采用了经过特殊处理的导电填料,增加了其表面活性基团的数量,提高了它与高分子基体的结合性,从而提高了电阻器的热稳定性。本发明产品经多次高电流冲击后,仍可恢复到低电阻状态。 | ||
| 申请公布号 | CN1254932A | 申请公布日期 | 2000.05.31 |
| 申请号 | CN98122016.9 | 申请日期 | 1998.11.19 |
| 申请人 | 上海维安热电材料有限公司 | 发明人 | 侯李明;杨兆国;李从武;潘昂 |
| 分类号 | H01C7/02;H01B1/20;H05B3/10 | 主分类号 | H01C7/02 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 左一平 |
| 主权项 | 1.低电阻热敏电阻器，它由芯材和贴覆于上述芯材两面的金属箔片、焊接在上述金属箔片外表面上的片状或引线状引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成，其特征在于上述芯材由高分子聚合物、导电填料、无机填料以及加工助剂混合而成，其配方如下(重量百分数)： 高分子聚合物 34～60％ 导电填料 34～60％ 无机填料 5～20％ 加工助剂 1～5％ | ||
| 地址 | 200082上海市昆明路16号 | ||