| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de dépôt en phase vapeur, de couches d'un matériau sur un substrat (10) s'étendant globalement dans un plan, comprenant: une étape consistant à disposer le substrat (10) dans un conduit (6) constitué d'un matériau réfractaire et balayé par les composés gazeux nécessaires au dépôt, ce conduit (6) étant interposé entre le substrat (10) et des premiers (8) et deuxièmes (9) moyens de chauffage, situés de part et d'autre du plan du substrat (10), caractérisé par le fait qu'il comprend en outre, une étape consistant à chauffer le substrat (10) grâce au rayonnement de la chaleur du conduit (6), lui-même chauffé par les premiers (8) et deuxièmes (9) moyens de chauffage.</p> |
