| 发明名称 | 用于印刷电路板的超薄导电层 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种包金属的叠层的产品(10),其包含:载体膜(11)、水溶性的脱模剂层或分离层(12),其沉积在载体膜(11)上并可以机械方式由载体膜(11)剥离、以及沉积在分离层(12)上的超薄金属层(13)。还公开了用于制造该包金属叠层(10)的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1255087A | 申请公布日期 | 2000.05.31 |
| 申请号 | CN98804932.5 | 申请日期 | 1998.05.13 |
| 申请人 | 联合讯号公司 | 发明人 | G·C·史密斯 |
| 分类号 | B32B3/00 | 主分类号 | B32B3/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢新华;钟守期 |
| 主权项 | 1一种用于制造印刷电路板的包金属的叠层产品，该产品包含：(a)载体膜；(b)覆盖该载体膜的脱模剂层，该脱模剂层包含一种水溶性的聚合物，该脱模剂层能够以机械方式由该载体膜剥离；以及(c)沉积在该脱模剂层上的导电金属层，该导电金属层最大厚度为10000埃。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||