Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer eine Sub-Mikrometerstruktur aufweisenden Schicht auf einem Substrat, wobei zunächst auf einem Substrat eine Schicht gebildet wird. Des weiteren werden Mittel zur Ausbildung elastischer Spannungen an wenigstens einer vorgegebenen Position dieser Schicht gebildet und sodann die Schicht mit einer spannungsabhängigen Festkörperreaktion beaufschlagt. Hierbei kommt es zu einer Materialtrennung und folglich zu einer Strukturierung der Schicht an dieser Position.
