具有翻转芯片功能的芯片接合装置

摘要

一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,在现有的置芯座与芯片微调单元之间,增设一芯片翻面单元。通过一控制单元的控制,可选择将一芯片由置芯座取出后直接放于芯片微调单元上而跳过芯片翻转的动作、或是选择将该芯片由置芯座取出后先放于芯片翻面单元上进行翻面动作后再放置于芯片微调单元上。如此便可选择是否将芯片翻转,使芯片接合装置可应用于需将芯片翻面及不需翻面的两种IC封装上。

主权项

1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，包括：一可承载有多个芯片的置芯座、一可从置芯座选取一芯片的芯片选取单元、一可对芯片定位进行微调的芯片微调单元、以及一可将芯片微调单元上的芯片取起并接合至一底材上的芯片粘合单元，其特征在于：该芯片接合装置还包括有一芯片翻面单元，该芯片翻面单元设置于芯片选取单元与芯片微调单元之间。