发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明的目的是改进半导体集成电路装置的抗ESD能力,使N沟道型MOS晶体管的漏区中的N-型杂质的表面浓度,在栅电极端的栅电极方向的最大值,大于5E18/cm<SUP>3</SUP>,并有在表面方向单调变化的浓度分布,该分布中在杂质浓度小于5E18/cm<SUP>3</SUP>的部分无弯折。从而实现具有高抗ESD能力的IC。 |
申请公布号 |
CN1052816C |
申请公布日期 |
2000.05.24 |
申请号 |
CN95105105.9 |
申请日期 |
1995.03.31 |
申请人 |
精工电子工业株式会社 |
发明人 |
齐藤丰;小山内润 |
分类号 |
H01L29/78;H01L29/36;H01L23/60;H01L27/04;H01L21/336 |
主分类号 |
H01L29/78 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
萧掬昌;张志醒 |
主权项 |
1.一种半导体器件,包括N沟道MOS晶体管和另一个MOS元件,所述N沟道MOS晶体管带有一个第一导电型的半导体衬底,由使用保护层由双层掩膜形成的一个轻掺杂漏区和一个重掺杂漏区,一个栅极和靠近该栅极位于漏区背面的源区,所述N沟道MOS晶体管位于所述半导体器件的输入或输出端;所述MOS元件带有使用栅极由一个掩膜形成的一个轻掺杂漏区和一个重掺杂漏区。 |
地址 |
日本千叶县 |