发明名称 正温度系数热敏电阻装置
摘要 本发明的正温度系数热敏电阻装置。包括:一具有筒状通孔及凹陷部分的盒体、一平板状的正温度系数热敏电阻元件、一对供电端子、一管子、以及一盖体;其中,管子设于通孔之内侧,一对供电端子是由一个具有略平板部分之供电端子及另一个具有弹性连接部分的供电端子所组成;在盒体的凹陷部分中,收容有一对供电端子、正温度系数热敏电阻元件;一对供电端子之引出部分由盒体的凹陷部分的侧壁的缺口部分引出,藉由盖体将盒体的凹陷部分的开口部分覆盖。
申请公布号 CN1052805C 申请公布日期 2000.05.24
申请号 CN96103806.3 申请日期 1996.03.27
申请人 株式会社村田制作所 发明人 持田宪宏;高冈祐一;鸟井清文
分类号 H01C7/02 主分类号 H01C7/02
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 叶恺东;王忠忠
主权项 1.一种正温度系数热敏电阻装置,该正温度系数电阻装置系由:一具有筒状通孔及形成于该通孔附近的凹陷部分的盒体、两个主要面上形成有电极的平板状正温度系数热敏电阻元件、一对供电端子、一金属制的管子、以及一盖体所构成;其特征在于:上述管子配设于上述通孔的内侧;上述一对供电端子系由一个具有略平板部分之供电端子及另一个具有弹性连接部分的供电端子所组成;上述盒体的凹部中,收容有上述一个供电端子、上述正温度系数热敏电阻元件及上述另一个供电端子,上述正温度系数热敏电阻元件和两个主要面之电极与上述一对供电端子分别导通,上述一对供电端子由设于凹陷部分内的突出部分所分隔,其引出部分由形成于上述盒体之凹陷部分的侧壁的缺口部分引出;藉由上述盖体将上述盒体之凹陷部分的开口部分覆盖。
地址 日本京都府