发明名称 | 微孔硅酸钙的制作方法及含微孔硅酸钙的隔热保温灰 | ||
摘要 | 本发明涉及的是一种建筑材料及制作方法。它以二氧化硅粉末、石灰膏为主料,配以纤维增强材料,加入二氧化硅粉末重量1—3倍的水,混合搅拌均匀,加热至150—160℃、再进行凝胶化处理,成型后在130—135℃温度、0.7—0.8MPa压力下进行蒸压硬化,再在200℃温度下进行烘干处理,制成微孔硅酸钙。其孔隙率高达90%以上,容重小,热导率低,机械强度较高,而且耐高温。在用微孔硅酸钙制成隔热保温灰。 | ||
申请公布号 | CN1253924A | 申请公布日期 | 2000.05.24 |
申请号 | CN98114493.4 | 申请日期 | 1998.11.18 |
申请人 | 王存孝;王升;王宝龙 | 发明人 | 王存孝;王升;王宝龙 |
分类号 | C04B35/22 | 主分类号 | C04B35/22 |
代理机构 | 哈尔滨专利事务所 | 代理人 | 王敦成 |
主权项 | 1、一种微孔硅酸钙的制作方法,其特征是:它以二氧化硅粉末、石灰膏为主料,配以纤维增强材料,加入二氧化硅粉末重量1-3倍的水,混合搅拌均匀,加热至150-160℃、再进行凝胶化处理,成型后在130-135℃温度、0.7-0.8MPa 压力下进行蒸压硬化,冷却后再在200℃温度下进行烘干处理,制成产品。 | ||
地址 | 150008黑龙江省哈尔滨市南岗区先锋路589号 |