| 发明名称 | 柔性电路外层涂覆用树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供即使在高温下长时间放置也难以引起涂膜硬质化、翘曲量增加等现象的外层涂覆剂。为解决上述课题进行研究的结果,使用了聚丁二烯骨架中双键被氢化的树脂,具体地说提供一种多嵌段异氰酸酯量相对于多元醇中总羟基当量数为0.8—3.5倍当量数的柔性电路外层涂覆用树脂组合物,该组合物含有(A)数均分子量为1,000—8,000,每分子中具有2—10个羟基的氢化聚丁二烯多元醇和(Xa)数均分子量为1,000—8,000,每个分子中具有2—10个嵌段异氰酸酯基的氢化聚丁二烯多嵌段异氰酸酯。 | ||
| 申请公布号 | CN1253977A | 申请公布日期 | 2000.05.24 |
| 申请号 | CN99126025.2 | 申请日期 | 1999.10.15 |
| 申请人 | 味之素株式会社 | 发明人 | 织壁宏 |
| 分类号 | C09D153/00;H01L23/29 | 主分类号 | C09D153/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曹雯;杨丽琴 |
| 主权项 | 1、一种柔性电路外层涂覆用树脂组合物，含有(A)数均分子量为1,000-8,000，每个分子中具有2-10个羟基的氢化聚丁二烯多元醇和(X)聚丁二烯多嵌段异氰酸酯。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||