半导体装置包装系统及包装半导体装置之方法

摘要

一种能保护积体电路装置(106)免受腐蚀及机械损害的包装系统(100)。装置系承载于一卷盘(102)之中，该卷盘具有一轮毂(114)，在轮毂中设有一凹槽(116)来承纳一塑造成型的乾燥剂(118)。在凹槽及装置之间设有孔(120)，以将水气由装置抽取，即其提供一水气通道。一负载带(108)能包覆卷盘上的装置，该负载带具有小凹槽(142)以承载乾燥剂小块(140)。该卷盘再置入一充气封套(50)之中，该封套包含视埠(56)，可经由视埠来读取识别资料。然后，抽出空气且密封封套。充气封套之空气室(52)注入气体而膨胀，且提供装置在运送中对于机械伤害的避震。

主权项

1.一种半导体装置(106)包装系统,包含:一装置运送器具(100),该器具具有一轮毂(114)与连结第一(110)与第二平面(112),而形成一包覆该装置的储存区,且在轮毂中具有一凹槽(116),该凹槽可承载一装置保护物质(118)。2.根据申请专利范围第1项之包装系统,其中该装置系一半导体装置。3.根据申请专利范围第1项之包装系统,其中该轮毂的凹槽与储存区之间设有一孔(120)。4.根据申请专利范围第3项之包装系统,其中该装置保护物质系由一第一塑造成形的乾燥剂(118)所组成,该乾燥剂可将储存区中的水气经由孔(120)抽取。5.一种主导体装置(106)包装系统包含:一装置运送器具(100),该器具具有一储存区(110.112.114),用于包覆装置;一负载带(108),该负载带包覆该储存区,且包覆一装置保护物质(140)。6.根据申请专利范围第5项之包装系统,其中该装置保护物质承载于负载带的一凹槽(142)之中。7.根据申请专利范围第6项之包装系统,其中该装置运送器具包含一卷盘(102),另包含一装载长带(104),该长带可包覆该装置且在储存区绕于卷盘上。8.根据申请专利范围第5项之包装系统,另包含一充气封套(50),该封套能容纳该装置运送器具与负载带,该充气封套包含:一储存袋(59),能在真空状态下容纳装置运送器具与负载带;一空气室(52),能膨胀后提供装置运送器具与负载带之避震;及一视埠(56),使用者可经由视埠来检视充气封套之内容物。9.一种包装半导体装置(106)的方法,包含将一装置保护物质(118)与一包覆该半导体装置之卷盘(102)相结合的步骤,该步骤系藉将该装置保护物质放置于卷盘的一负载带(108)之中而达成者。图式简单说明:第一图系装置运送器具之一等体积图;第二图系装置运送器具之另一实施例详图;第三图系一装置运送器具之盖子仰视图;第四图系一乾燥剂负载带之详图;第五图系一包装系统之俯视图;第六图系一打开之包装系统之一侧面剖视图;及第七图系一密封之包装系统在空气已抽出时之侧面剖视图。