| 主权项 |
1.一种电源接脚排列结构,系设置于一具有复数个透孔之基板之一第一面,而在该基板之一第二面承放一具有复数条接线之晶片,该结构包含:复数个接地接脚,设置于该第一面并相对该晶片之位置上,系藉由该复数条接线并穿过该复数个透孔而与该晶片电连接,其系用以接地;复数个讯号接脚,设置于该第一面之周围,系藉由该复数条接线并穿过该复数个透孔而与该晶片电连接,其系用以传输一讯号;以及复数个电源接脚,位于该复数个接地接脚与该复数个讯号接脚之间,系藉由该复数条接线并穿过该复数个透孔而与该晶片电连接,并围绕于该复数个接地接脚四周,且与该复数个接地接脚及该复数个讯号接脚保持至少一接脚宽之距离,其系用以提供该电源给该晶片。2.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其中该基板,系为一二层基板。3.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其中该基板,系为一四层基板。4.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其中该基板,系为一偶数层基板。5.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其所设置之位置,系正对应于该晶片之位置。6.如申请专利范围第5项所述该电源接脚排列结构,其所设置之位置,系位于该晶片之正下方。7.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其中该基板之该第二面上具有一电源环(Power Ring)围绕于该晶片之四周。8.如申请专利范围第7项所述该电源接脚排列结构,其中该复数个电源接脚,系设置于该电源环的正对应下方之该第一面上。9.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其中该距离可为一接脚宽。10.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其中该距离可为二倍于该接脚宽。11.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其中该距离可为三倍于该接脚宽。12.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其中该距离可为一至三倍之接脚宽。13.如申请专利范围第12项所述该电源接脚排列结构,其中该接脚宽,系为1.27MM。14.如申请专利范围第12项所述该电源接脚排列结构,其中该接脚宽,系为1.0MM。15.如申请专利范围第12项所述该电源接脚排列结构,其中该接脚宽,系小于1.0MM。16.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其系因应该距离而降低一电讯阻抗値。17.如申请专利范围第16项所述该电源接脚排列结构,其中该电讯阻抗値,系为一R/L/C値。18.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其系因应该至少一接脚宽可避免热应力之破坏。19.如申请专利范围第1项所述该电源接脚排列结构,其中该基板,系为一球正排列型(Ball Grid Array)基板。图式简单说明:第一图:系为习用技术之封装结构示意图。第二图:系为习用BGA基板电源球排列示意图。第三图:系为另一习甪BGA基板电源球排列示意图。第四图:系为本案较佳实施例之结构示意图。第五图:系为本案较佳实施例之封装结构示意图。第六图:系为本案较佳实施例之BGA基板电源球排列示意图。 |
