| 主权项 |
1.一种导线框结构(10),其特征为: 多个一般为共平面的电气导电导线(12),其具有一 内导线端(14)及一外导线端(16),该内导线端(14)接近 中心开口(18); 至少一金属性保护环(26),其接合至该电气导电导 线(12),该至少一金属性保护环(26)具有与该内导线 端(14)间隔约0.5毫米至约5.0毫米的第一边缘;及 一层介电层(32),其配置于该至少一金属性保护(26) 和该电气导电导线(12)之间。2.一种将一或多个积 体电路装置(20)装入其内的封装,其特征为: 一导线框(10),其内含多个一般为其平面的导电导 线(12),其具有一内导线端(14)及一外导线端(16),使 该内导线端(14)接近中心开口(18); 至少一积体电路装置(20),其配置于该中心开口(18) 之内; 一种电气互连(22),其连接该至少一积体电路装置( 20)至该内导线端(14); 一个金属性保护环(26),其接合至该导线框(10)并以 该电气互连(22)与该中心开口(18)间隔开; 一层介电层(32),其配置于该金属性保护环(26)和该 导线框(10)之间;及 高分子树脂(30),其将该至少一积体电路装置(20)、3 .一种将一或多个积体电路装置(20)装入其内的封 装,其特征为: 一导线框(10),其内含多个一般为共平面的导电导 线(12),其具有一内导线端(14)及一外导线端(16),使 该内导线端接近中心开口(18); 至少一积体电路装置(20),其配置于该中心开口(18) 之内; 一种电气互连(22),其连接该至少一个积体电路装 置(20)至该内导线端(14); 一金属性保护环(26),其涂覆有附着性强化外部层( 34)并接合至该导线框(10)且以该导线框(10)与该电 气互连(22)间隔开; 一层介电层(32),其配置于该金属性保护环(26)和该 导线框(10)之间;及 高分子树脂(30),其将该至少一积体电路装置(20)、 该金属性保护环(26)和该内导线部分(14)密封入其 内。4.如申请专利范围第1项之导线框结构,其中该 金属性保护环(26)涂覆有附着性强化外部层(34)。5. 如申请专利范围第2项之导线框结构,其中该金属 性保护环(26)涂覆有附着性强化外部层(34)。6.如申 请专利范围第5项之导线框结构,其中该附着性强 化外部层(34)具有从约1微米至约25微米的厚度。7. 如申请专利范围第3.4或5项之导线框结构,其中该 金属性保护环(26)是由铝或铝合金所形成。8.如申 请专利范围第7项之导线框结构,其中该附着性强 化外部层(34)是阳极处理过的铝。9.如申请专利范 围第7项之导线框结构,其中该附着性强化外部层( 34)是铬和锌的混合物。10.如申请专利范围第3.4或5 项之导线框结构,其中该金属性保护环(26)是由铜 或铜合金所形成。11.如申请专利范围第10项之导 线框结构,其中该附着性强化外部层(34)是铬和锌 的混合物。12.如申请专利范围第10项之导线框结 构,其中该附着性强化外部层(34)是镍或镍合金。13 .如申请专利范围第5项之导线框结构,其中至少一 条的该导线(12)电气互连至该金属性保护环(26)。14 .如申请专利范围第5项之导线框结构,其中该金属 性保护环(26)是环绕该中心开口(18)的长方形环。15 .如申请专利范围第3.4或5项之导线框结构,其中该 金属性保护环(26)是延伸过该中心开口(18)的长方 形平板。图式简单说明: 第一图以上平面视图显示出根据本发明的保护环 。 第二图以横断面表示法显示出叙述于第一图中之 保护环的第一具体实施例。 第三图以横断面表示法显示出叙述于第一图中之 保护环的第二具体实施例。 第四图以横断面表示法显示出叙述于第一图中之 保护环的第三具体实施例。 第五图以横断面表示法显示出根据本发明之一个 具体实施例的模制塑胶封装。 第六图以横断面表示法显示由根据本发明之另一 个具体实施例的模制塑胶封装。 |
